Según el informe publicado por Allied Market Research titulado “Mercado IC 3D por tipo (3D apilado y 3D monolítico), componente (a través de silicio (TSV), a través de vidrio (TGV) e interposer de silicio), aplicación (lógica, Imágenes y optoelectrónica, memoria, MEMS/sensores, LED y otros) y usuario final (electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, militar y aeroespacial, dispositivos médicos, industriales y otros): análisis de oportunidades globales y pronóstico de la industria, 2021-2030 “
Se espera que el tamaño del mercado mundial de circuitos integrados 3D alcance los 51,81 mil millones de dólares para 2030 desde los 9,18 mil millones de dólares en 2020, creciendo a una tasa compuesta anual del 20% de 2021 a 2030.
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Los circuitos 3D integrados verticalmente han atraído una atención significativa en los últimos años, debido a beneficios potenciales como el aumento de la densidad del dispositivo, la reducción del retraso de la señal y la posibilidad de nuevos diseños de arquitectura e integración heterogénea. La integración vertical de tecnologías heterogéneas mediante la integración 3D puede ofrecer muchas ventajas sobre alternativas como el paquete en paquete (POP) y el sistema en un solo chip. En comparación con el paquete POP 3D convencional, un paquete IC 3D se considera la integración 3D real, en la que los chips lógicos o los chips lógicos y de memoria se apilan con una velocidad de transmisión de señal mucho más rápida debido a interconexiones más cortas. TSV relleno de metal permite la comunicación entre los dos troqueles y con el paquete.
Los intercaladores de silicio desempeñaron un papel clave en la integración de los chips CI 3D debido a su mayor densidad de E/S de paso fino y su capacidad de formación de TSV. Los intercaladores de silicio se utilizan ampliamente para apilar chips uno al lado del otro y permiten a los diseñadores colocar matrices uno al lado del otro en una configuración de alto ancho de banda y baja latencia. Al utilizar un intercalador de silicio, los diseñadores también mantienen los circuitos de cada chip activo internos en el paquete del dispositivo, lo que reduce la necesidad de modelos de cuerpo humano (HBM), circuitos de protección contra descargas electrostáticas (ESD) y anillos de protección.
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3D IC proporciona tecnología de monitoreo para alertar a los trabajadores de mantenimiento cuando un equipo obsoleto y usado en exceso está a punto de fallar, permitiéndoles tomar mejores decisiones al proporcionar datos en tiempo real sobre problemas y posibilidades de mejora. Además de los límites enumerados anteriormente, existen otros, como factores ambientales como la temperatura y la humedad, así como las filtraciones de aguas subterráneas, que pueden influir en el funcionamiento de las redes eléctricas de aparamenta, especialmente en las situadas en el exterior. Los tiempos cambiantes también requieren cambios en los fundamentos. En esta situación, incluso las pequeñas y medianas organizaciones (PYME) están aprovechando el inmenso potencial de los centros de datos de colocación y la enorme capacidad de Internet.
Segmentación clave
La cuota de mercado global de IC 3D está segmentada según el tipo, componente, aplicación, usuario final y región. El informe ofrece un estudio en profundidad de cada segmento, lo que ayuda a los actores y partes interesadas del mercado a comprender los segmentos de más rápido crecimiento y los de mayor recaudación en el mercado.
El estudio de mercado promueve además un escenario de mercado sostenible sobre la base de ofertas de productos clave. Por otro lado, el análisis de las cinco fuerzas de Porter destaca el poder de los compradores y proveedores para permitir a las partes interesadas tomar decisiones comerciales orientadas a las ganancias y fortalecer su red proveedor-comprador. El informe proporciona un desglose explícito del mercado global y ejemplifica cómo tomará forma la oposición en los próximos años. Al hacer que los diez principales actores de la industria sean funcionales en el mercado, el estudio enfatiza las políticas y enfoques integrados por ellos para mantener su presencia en la industria.
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El análisis destaca los segmentos de mayor generación de ingresos y de más rápido crecimiento. Estos conocimientos son útiles para diseñar estrategias y lograr un crecimiento sostenible. El mercado de IC 3D se estudia sobre la base de diferentes segmentos, incluidos el tipo, las aplicaciones y la región. Esto hace que el estudio esté bien organizado y sea ingenioso, además de promover una fácil comprensión. El informe incluye datos completos basados en cada segmento del mercado de IC 3D.
El mercado de IC 3D se analiza sobre la base de la penetración geográfica junto con un estudio de influencia del mercado en las distintas regiones, como América del Norte (Estados Unidos, Canadá y México), Europa (Alemania, Francia, Reino Unido, Rusia e Italia). , Asia-Pacífico (China, Japón, Corea, India y Sudeste Asiático), América del Sur (Brasil, Argentina, Colombia), Medio Oriente y África (Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Egipto, Nigeria y Sudáfrica).
Actores clave mencionados en el informe de investigación de mercado global IC 3D:
• Grupo ASE
• Tecnología Amkor
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Corporación Unida de Microelectrónica
• STMicroelectrónica
• Corporación Toshiba
• Corporación Intel
• Micron Technology, Inc.
• Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán limitada
• Xilinx Inc.
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El mercado global de IC 3D ofrece una descripción detallada de la industria basada en los principales parámetros, incluida la extensión del mercado, los acuerdos probables, el análisis de ventas y los impulsores esenciales. El informe de mercado se resume y abarca las operaciones de una variedad de diferentes organizaciones del sector de diferentes regiones. El estudio es una consolidación perfecta de información cuantitativa y cualitativa que se centra en los desarrollos y desafíos clave de la industria que enfrenta el mercado junto con las oportunidades lucrativas disponibles en el sector. El informe de mercado de IC 3D también muestra datos fácticos durante todo el período de pronóstico y genera una estimación hasta 2031.
Preguntas clave respondidas en el informe:
(1) ¿Cuáles son las oportunidades de crecimiento para los nuevos participantes en la industria?
(2) ¿Quiénes son los actores líderes que funcionan en el mercado global de IC 3D?
(3) ¿Cuáles son las estrategias clave que probablemente adoptarán los participantes para aumentar su participación en la industria?
(4) ¿Cuál es la situación competitiva en el mercado global de IC 3D?
(5) ¿Cuáles son las tendencias emergentes que pueden influir en el crecimiento del mercado global de IC 3D?
(6) ¿Qué segmento de tipo de producto exhibirá una CAGR alta en el futuro?
(7) ¿Qué segmento de aplicaciones obtendrá una buena participación en la industria global de circuitos integrados 3D?
(8) ¿Qué región es rentable para los fabricantes?
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Este comunicado fue publicado en openPR.