Noticias destacadas
- Los nuevos procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded series P100 y X100 combinan núcleos de CPU “Zen 5” de alto rendimiento, una GPU AMD RDNA™ 3.5 y una NPU AMD XDNA™ 2 para aceleración de IA de bajo consumo
- Ofrece IA de baja latencia y eficiencia energética en un solo chip para experiencias inmersivas en vehículos, automatización industrial e IA física para sistemas autónomos.
- Lanzados hoy, los procesadores Ryzen AI Embedded serie P100 con 4-6 núcleos de CPU, un rendimiento de GPU estimado un 35 % más rápido.1y hasta 50 TOPS de IA2
SANTA CLARA, California, 5 de enero de 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Hoy, AMD (NASDAQ: AMD) presentó los procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded, una nueva cartera de procesadores x86 integrados diseñados para impulsar aplicaciones basadas en IA en el borde. Desde cabinas digitales para automóviles y atención médica inteligente hasta inteligencia artificial física para sistemas autónomos, incluida la robótica humanoide, los nuevos procesadores de las series P100 y X100 brindan a los OEM, proveedores de nivel 1 y desarrolladores de sistemas y software en los mercados automotriz e industrial computación de inteligencia artificial eficiente y de alto rendimiento en un paquete BGA (matriz de rejilla de bolas) compacto para los sistemas integrados más restringidos.
Los procesadores integran la arquitectura central “Zen 5” de alto rendimiento para un rendimiento x86 escalable y control determinista, una GPU RDNA 3.5 para visualización y gráficos en tiempo real y una NPU XDNA 2 para aceleración de IA de baja latencia y bajo consumo, todo en un solo chip.
“A medida que las industrias buscan experiencias de IA más inmersivas y una inteligencia más rápida en los dispositivos, necesitan un alto rendimiento sin mayor complejidad del sistema”, dijo Salil Raje, vicepresidente senior y gerente general de AMD Embedded. “El portafolio Ryzen AI Embedded reúne capacidades líderes de CPU, GPU y NPU en un solo dispositivo, lo que permite sistemas automotrices, industriales y autónomos más inteligentes y con mayor capacidad de respuesta”.
La cartera incluye los procesadores de la serie P100, dirigidos a experiencias en vehículos y la automatización industrial, y los procesadores de la serie X100 que presentan un mayor número de núcleos de CPU y un rendimiento AI TOPS para sistemas autónomos y de IA físicos más exigentes.
Diseñado específicamente para experiencias en el vehículo
Lanzados hoy, los procesadores de la serie P100 con 4 a 6 núcleos están optimizados para cabinas digitales de próxima generación y HMI (interfaces hombre-máquina), lo que permite gráficos en tiempo real para pantallas de información y entretenimiento en los vehículos, interacciones impulsadas por IA y capacidad de respuesta multidominio. Ofrecen un aumento de rendimiento de subprocesos múltiples y de un solo subproceso de hasta 2,2 veces con respecto a la generación anterior.3lo que garantiza un control determinista en un paquete BGA compacto de 25 × 40 mm. Con un rango operativo de 15 a 54 vatios y soporte para entornos de -40 °C a +105 °C, está diseñado para sistemas de borde hostiles, con limitaciones de energía y espacio y ciclos de vida de 10 años.
Gráficos inmersivos y aceleración de IA en el dispositivo
Los procesadores de la serie P100 integran una GPU RDNA 3.5, lo que ofrece un renderizado estimado un 35 % más rápido.1 para alimentar hasta cuatro pantallas digitales 4K (o dos 8K) simultáneamente a 120 fotogramas por segundo. El motor de códec de video AMD permite transmisión de alta fidelidad, baja latencia y reproducción responsiva sin sobrecargar la CPU.
La NPU AMD XDNA 2 de próxima generación ofrece hasta 50 TOPS, para un rendimiento de inferencia de IA hasta 3 veces mayor4. La arquitectura XDNA 2 combina la comprensión de la voz, los gestos y las señales ambientales utilizando modelos de IA compatibles, incluidos transformadores de visión, LLM compactos y CNN.
Pila de software abierta y segura para un diseño de sistemas más rápido
Los procesadores Ryzen AI Embedded brindan un entorno de desarrollo consistente con una pila de software unificada que abarca la CPU, la GPU y la NPU. En la capa de tiempo de ejecución, los desarrolladores se benefician de bibliotecas de CPU optimizadas, API de GPU de estándar abierto y un tiempo de ejecución de IA de arquitectura XDNA nativa habilitado a través del software Ryzen AI.
Toda la pila de software se basa en el marco de virtualización de código abierto basado en hipervisor Xen que aísla de forma segura múltiples dominios de sistemas operativos. Esto permite que Yocto o Ubuntu alimenten la HMI, FreeRTOS administre el control en tiempo real y Android o Windows admitan aplicaciones más completas, todas ejecutándose de manera segura en paralelo. Con una base de código abierto, soporte de sistema operativo a largo plazo y una arquitectura compatible con ASIL-B, ayudan a los clientes a reducir costos, simplificar la personalización y acelerar el camino hacia la producción de sistemas industriales y automotrices.
| AMD Ryzen AI integrado Serie P100 (4-6 núcleos) | TEMPERATURA INDUSTRIAL | GRADO AUTOMOTRIZ | ||||||
| Modelo # | P121 | P132 | P121i | P132i | P122a | P132a | ||
| UPC | Núcleos de CPU “Zen 5” | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 6 | |
| Frecuencia máxima(5) | Hasta 4,4 GHz | Hasta 4,5 GHz | Hasta 4,4 GHz | Hasta 4,5 GHz | Hasta 3,65 GHz | Hasta 3,65 GHz | ||
| Caché compartido L3 | 8 megas | 8 megas | 8 megas | 8 megas | 8 megas | 8 megas | ||
| GPU | Procesadores de grupos de trabajo | 1 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 | |
| Pantallas 4K120/8Kp120 | 4/2 | 4/2 | 4/2 | 4/2 | 4/2 | 4/2 | ||
| Frecuencia máxima de GPU(6) | 2,7 GHz | 2,8 GHz | 2,7 GHz | 2,8 GHz | 2,0 GHz | 2,4 GHz | ||
| Unidad Nuclear Nuclear | TOPS(2) | 30 | 50 | 30 | 50 | 30 | 50 | |
| E/S | Puertos 10GE con TSN | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
| DDR5 (ECC) | 5600 Tm/s | N / A | ||||||
| LPDDR5X (ECC) MT/s | 7500 Tm/s | 8000 Tm/s | 7500 Tm/s | 8000 Tm/s | 7500 TM/sw/RAS | 7500 TM/sw/RAS | ||
| USB 4.0 | 2xUSB4 | N / A | ||||||
| Otros USB | 1 USB 3.2 | 1 USB 3.1 | 3x USB2 | 1x USB2 (BIOS seguro) | |||||||
| Energía y Térmica | TDP nominal | 28W | 28W | 28W | 28W | 28W | 45W | |
| TDP nominal | 15-54 W | 15-54 W | 15-54 W | 15-54 W | 15-30W | 25-45W | ||
| Temperatura de unión | 0 a 105ohdo | 0 a 105ohdo | -40 a 1050do | -40 a 1050do | -40 a 1050do | -40 a 1050do | ||
| Paquete, Fiabilidad | Paquete | 25mm x 40mm | ||||||
| Longevidad | 2,5 años (estándar) | Hasta 10 años (extendido) | AEC-Q100 | ||||||
Disponibilidad del producto
Los procesadores AMD Ryzen AI Embedded P100 con 4 a 6 núcleos se están probando con los clientes de acceso temprano. Las herramientas y la documentación están disponibles y se esperan envíos de producción para el segundo trimestre. Se espera que los procesadores de la serie P100 con 8 a 12 núcleos destinados a aplicaciones de automatización industrial comiencen a probarse en el primer trimestre. Se espera que el muestreo de los procesadores de la serie X100, que ofrecen hasta 16 núcleos, comience en la primera mitad de este año.
Acerca de la AMD
AMD (NASDAQ: AMD) impulsa la innovación en computación de alto rendimiento e inteligencia artificial para resolver los desafíos más importantes del mundo. Hoy en día, la tecnología AMD impulsa miles de millones de experiencias en la nube y la infraestructura de IA, sistemas integrados, PC con IA y juegos. Con una amplia cartera de CPU, GPU, redes y software optimizados para IA, AMD ofrece soluciones de IA de pila completa que brindan el rendimiento y la escalabilidad necesarios para una nueva era de informática inteligente. Obtenga más información en http://www.amd.com.
- AMD Ryzen™ El procesador AI Embedded P132a para automoción ofrece un rendimiento estimado de hasta un 35 % más en GFXBench 5.0.0 Vulkan 5 normal fuera de pantalla en comparación con Ryzen Embedded V2A46. Pruebas realizadas por AMD Performance Labs en noviembre de 2025 en el Ryzen AI Embedded P132a con un TDP de 45 vatios usando GFXBENCH 5.0.0 (subpuntuación fuera de pantalla normal de Vulkan 5) y el procesador Ryzen Embedded V2A46 con un TDP de 45 vatios usando GFXBENCH 5.0.0 (subpuntuación fuera de pantalla normal de Vulkan 5 en un sistema de prueba que comprende: Procesador Ryzen AI Embedded P132a: Placa base AMD JAGUAR de referencia, 32 GB LPDDR5X-7500 Micron, Samsung 1TB 980 Pro, Linux Ubuntu 24.04.1 con Kernel 6.12, Coreboot BIOS RKJCB0080A, NVAS Release R5 Procesador Ryzen Embedded V2A46: Placa base AMD CRATER de referencia, 32 GB LPDDR4-4266; Micron, Samsung 512 GB 970 Pro, Linux Ubuntu 22.04.1 con Kernel 6.1.49 LTS, Insyde Corp BIOS RCR1004A, SWREL12 (106 – 78.6)/78.6 = 35%. Los resultados variarán según la configuración, los ajustes, el uso y otros factores. [REP=002]
- Billones de operaciones por segundo (TOPS) para un procesador AMD Ryzen es la cantidad máxima de operaciones por segundo que se pueden ejecutar en un escenario óptimo y que puede no ser típico. TOPS puede variar según varios factores, incluida la configuración específica del sistema, el modelo de IA y la versión del software. [GD-243]
- AMD Ryzen™ La plataforma de procesador AI Embedded P132a para automoción ofrece hasta un 84 % más de rendimiento de un solo subproceso y un 125 % más de rendimiento de subprocesos múltiples en SPECrate®2017_int_base en comparación con Ryzen Embedded V2A46. [REP-001]
- AMD Ryzen™ Los procesadores AI Embedded serie P100 tienen hasta 3 veces el rendimiento TOPS en comparación con los procesadores Ryzen Embedded serie 8000. Basado en análisis interno de AMD a noviembre de 2025. AMD Ryzen AI Embedded P100 Series tiene una NPU de rendimiento 50 TOPS. Ryzen Embedded 8000 tiene una NPU de rendimiento 16 TOPS. 50/16 = 3,125. [REP-003]
- Boost Clock Frequency es la frecuencia máxima alcanzable en la CPU que ejecuta una carga de trabajo en ráfagas. La capacidad de alcance, la frecuencia y la sostenibilidad del reloj de impulso variarán según varios factores, que incluyen, entre otros: condiciones térmicas y variaciones en las aplicaciones y cargas de trabajo. [GD-150]
- Boost Clock Frequency es la frecuencia máxima que se puede alcanzar en la GPU Radeon ejecutando una carga de trabajo en ráfagas. La capacidad de alcance, la frecuencia y la sostenibilidad del reloj de impulso variarán según varios factores, que incluyen, entre otros: condiciones térmicas y variaciones en las aplicaciones y cargas de trabajo. [GD-151]
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Una fotografía que acompaña a este anuncio está disponible en https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2163c79d-33da-4753-9bf4-5ed4df4f70ca
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